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Fibra UHNA a SMF-28, acoplamiento de baja pérdida para circuitos integrados fotónicos de silicio (PIC)
Datos del producto:
| Lugar de origen: | ShenZhen y ZhongShan, China |
| Nombre de la marca: | DF/OEM/Nuetral |
| Certificación: | CE/ROHS/CPR EN50575/ISO9001 /ISO14001 |
| Número de modelo: | Matriz de fibras combinadas MFD |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
|---|---|
| Precio: | can be negotiated |
| Detalles de empaquetado: | Caja de cartón |
| Tiempo de entrega: | 5-9 días hábiles dependen de la cantidad |
| Condiciones de pago: | T/T, Unión Occidental, PayPal |
| Capacidad de la fuente: | 1000 PCS/días |
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Información detallada |
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| Resaltar: | Conjunto de fibras UHNA para PIC de silicio,conjunto de fibras de SMF-28 de baja pérdida,acoplador de fibra adaptado al campo de modo |
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Descripción de producto
Matriz de fibras adaptadas al campo modal
Fibra UHNA a SMF-28, acoplamiento de baja pérdida para circuitos integrados fotónicos de silicio (PIC)
Descripción general del producto
El MFD Matched Fiber Array es un componente óptico de precisión diseñado para resolver la falta de coincidencia del campo modal entre fibras monomodo estándar (MFD ~10 μm) y guías de ondas fotónicas de silicio (MFD ~3-5 μm). Integra fibras UHNA (apertura numérica ultraalta) con fibras SMF-28 estándar mediante empalme por fusión de alta precisión, creando una transición de campo de modo perfecta dentro de un paquete compacto de matriz con ranura en V.
Cuando las fibras estándar de 10 μm se alinean directamente con guías de ondas de silicio, la eficiencia del acoplamiento es extremadamente baja debido a la falta de coincidencia del campo modal. El conjunto de fibras adaptadas MFD actúa como un convertidor de campo de modo: la sección de fibra UHNA comprime gradualmente el modo óptico desde 10 μm hasta 3-5 μm, lo que permite un acoplamiento de alta eficiencia a chips fotónicos de silicio.
Características clave
¿Por qué elegir TAKFLY?
26 años de experiencia en fabricación de productos de fibra óptica
- Equipo de montaje experimentado:Más de 80 trabajadores de montaje con más de 6 años de experiencia.
- Fuerte capacidad de I+D:Más de 10 ingenieros de I+D
- Equipo de producción avanzado:16 juegos de máquinas de inyección importadas alemanas y 16 líneas de producción.
- Instalaciones de prueba integrales:Más de 30 juegos de instrumentos de prueba, incluidos OTDR, ILD, VFL, RL, IL, probadores de resistencia a la tensión, probadores de resistencia al aplastamiento, probadores de medidores de potencia, comprobadores de luz, etc.
- Marca OEM aceptada:Logotipo/marca personalizados disponibles
Proceso de control de calidad
- Inspección entrante:Control puntual de las materias primas antes de la producción.
- Inspección en proceso:Inspección completa en cada finalización de proceso individual.
- Inspección previa al embalaje:Inspección completa de productos terminados antes del embalaje.
- Inspección previa al envío:Verificación puntual antes del envío
Presencia en la industria
Participación activa en las principales exposiciones de la industria, incluidas Source Electronics Exhibition, OFC, FOCC, ConnecAsia, NFTCOM, AFRICACOM, SMART ICT, Contelem y eventos en China.
Información de entrega
| Tipo de servicio | Línea de tiempo |
|---|---|
| Muestras | 1-3 días laborables |
| Órdenes de producción en masa | 3-7 días laborables |
Embalaje:Opciones de bolsas de plástico, cajas de cartón y paletas disponibles según sus requisitos.
Calificaciones y Reseñas
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Calificación General
Instantánea de calificación
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